高多层PCB用高耐热性高可靠性覆铜箔层压板材料

摘要：

　　为了满足符合RoHS要求产品所采用无铅焊接制程的需求，对CCL板材的性能要求也越来越高，主要表现为更高的耐热性、耐湿热性、可靠性等。特别在高多层PCB板材中的密集BGA孔爆孔、HDI埋盲孔爆孔，一直是困扰业界的一个技术难题。本文研究开发了一种高耐热性、高可靠性、良好韧性的覆铜箔层压板及粘结片材料，很好的满足了高多层PCB对CCL的需求。

关键词： 覆铜箔层压板材料 电路板板材 材料性能 产品开发

作者: 唐军旗 万婕 曾宪平

作者单位: 广东生益科技股份有限公司东莞523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 珠海

会议语种:中文

页码: 86-90

在线出版日期: 2011-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）