高导热CEM-3覆铜箔层压板的研制

摘要：

　　本文介绍了一种适用LED、电源板、车载系统的高导热复合基CEM-3覆铜板的研制。该板材采用环氧树脂作粘结剂，以酚醛树脂作固化体系，添加一定量的高导热填料，提高了板材的导热性。热导率可达到1W/m·k，CTI≥600V，T288可达到60min以上。

关键词： 覆铜板 合成原料 导热性能 产品开发

作者: 张记明

作者单位: 陕西生益科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 珠海

会议语种:中文

页码: 149-152

在线出版日期: 2011-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）