低浓度镀锡
电子元件(晶体管)管座引出线镀锡的技术指标是指它的钎焊性。因此，它的钎焊性的优劣及与整机的接牢度直接关系到整机的产品质量。常规的低碱高锡和传统的硫酸盐镀锡塑料电镀篮电镀锡层只两个镀锡传统经典工艺的深度和均镀的能力跟不上，影响了整机质量。笔者针对上述原因，通过不断探索和实践，终于寻找到提高镀液深镀、均镀能力功能性镀锡的特殊要求的工艺组方。本文对工艺组方进行了详细介绍，供大家参考。
电镀行业 低浓度镀锡 工艺流程 镀液配方
倪孝平
湖州金泰科技股份有限公司
国内会议
宁波
中文
145-149
2011-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）