多孔介质随机模型的研究

摘要：

本文将随机模拟方法和渗流理论结合起来讨论流体在多孔介质中的扩散.

关键词： 多孔介质 物质迁移 结构模型 渗流 孔隙率

作者: 张光辉 杨浩 施明恒 金峰

作者单位: 中国科学院南京土壤研究所 东南大学动力工程系

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国工程热物理学会传热传质学学术会议

会议地点: 青岛

会议语种:中文

页码: 499-503

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）