银包铜粉镀层结构及性能研究

摘要：

　　本文采用化学还原法，调整镀银工艺过程。制备球状、银含量为30％～50％的银包铜粉，通过SEM、XRD、粒度分布仪、数字欧姆表和差热分析仪表征了镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及导电性能。结果表明：球状银包铜粉表面镀层致密性好、包覆完全。包覆层厚度达到336nm，具有较好的导电性和抗氧化性。

关键词： 银包铜粉 镀银工艺 镀层结构 材料性能

作者: 胡磊 朱晓云 肖晓东

作者单位: 昆明理工大学材料科学与工程学院 昆明 650093 昆明西智电子材料有限公司 昆明 650106

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第十八届学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 38-42

在线出版日期: 2011-09-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）