制备工艺对ZnO压敏电阻的影响

摘要：

　　本文实验研究了在氧化锌压敏电阻芯片生产过程中，银面大小、银层厚度以及焊接温度和浸锡时间对其电性能的影响。

关键词： 氧化锌压敏电阻 银片电极 制备工艺 电性能

作者: 张荦 杨景峰 程鑫昌

作者单位: 汕头市鸿志电子有限公司 汕头 515041

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第十八届学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 50-52

在线出版日期: 2011-09-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）