关键词： 多孔介质 渗流 热弥散模型
作者: 杜建华 王补宣
作者单位: 清华大学热能工程系
会议类型: 国内会议
会议名称: 中国工程热物理学会传热传质学学术会议
会议地点: 苏州
会议语种:中文
页码: 479-482
在线出版日期: 2000-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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