LTCC反冲工艺

摘要：

　　冲孔是LTCC多层基板制造中极为关键的工艺，位置精度和边缘精度均将直接影响布线密度与基板质量。本文简述了反冲这一种特殊的冲孔工艺，需先进行MARK定位后再冲孔，详细阐述了生瓷带反冲工艺流程，通过CCD快速、准确识别MARK位置，并计算出生瓷带上需冲孔目标所需要的X、Y、θ偏移量，以圆孔MARK为例说明了反冲过程，并针对几种常见的反冲问题进行了分析、制定了解决方案。

关键词： 低温共烧陶瓷基板 生瓷带 反冲工艺 流程设计

作者: 王贵平 杨卫 董永谦 狄希远

作者单位: 中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 45-48

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）