会议专题

LTCC反冲工艺

  冲孔是LTCC多层基板制造中极为关键的工艺,位置精度和边缘精度均将直接影响布线密度与基板质量。本文简述了反冲这一种特殊的冲孔工艺,需先进行MARK定位后再冲孔,详细阐述了生瓷带反冲工艺流程,通过CCD快速、准确识别MARK位置,并计算出生瓷带上需冲孔目标所需要的X、Y、θ偏移量,以圆孔MARK为例说明了反冲过程,并针对几种常见的反冲问题进行了分析、制定了解决方案。

低温共烧陶瓷基板 生瓷带 反冲工艺 流程设计

王贵平 杨卫 董永谦 狄希远

中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024

国内会议

第十七届全国混合集成电路学术会议

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45-48

2011-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)