LTCC工艺线中定位标记的分析

摘要：

　　低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术，以其优良的高频、高速传输特性、小型化及高可靠而备受关注，而多个工序如打孔、印刷和叠片等所采用的定位孔关系到LTCC产品的性能，合理选择定位孔，可提高各工序加工精度，进而保证产品的品质。本文仅从常见无框架LTCC工艺着手，给出了相关规定和实用方法，对LTCC基板制作的其他工艺途径有较好的参考作用。

关键词： 集成封装技术 低温共烧陶瓷工艺 生产设备 定位孔分析

作者: 吕琴红

作者单位: 中国电子科技集团公司第二研究所,太原 030024

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 49-52

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）