会议专题

自约束零收缩LTCC基板材料研究

  本文研究了自约束零收缩LTCC基板材料中微晶玻璃、常规非晶态玻璃的配方;不同微晶玻璃与氧化铝粉末比例,对锁紧层结构以及烧结后基板弯曲程度的影响,最后得到了烧结后致密的自约束零收缩LTCC基板材料。

低温共烧陶瓷基板材料 微晶玻璃 锁紧层结构 弯曲强度

阳皓 胡永达 杨邦朝 范启兵

电子科技大学微电子与固体电子学院,四川 610054

国内会议

第十七届全国混合集成电路学术会议

合肥

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53-56

2011-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)