LTCC上薄膜多层基板的制作

摘要：

　　LTCC-薄膜混合型多层基板兼容了LTCC与薄膜技术的优点，具有布线层数多、无源元件可埋置于陶瓷基板内部、以及薄膜结构可采用电阻率低的Cu作为信号线主导体，介电系数小的聚酰亚胺作为层间介质的特点，可实现高密度、高性能的系统要求。本文介绍了在LTCC上薄膜多层布线基板的制作工艺技术，以及常见的工艺问题及解决方法。

关键词： 低温共烧陶瓷基板 薄膜结构 制作工艺 介电系数

作者: 刘善喜 汪继芳

作者单位: 华东光电集成器件研究所,蚌埠 233042

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 57-60

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）