LTCC丝网印刷技术的研究

摘要：

　　低温共烧陶瓷(LTCC)基板，具有高密度内部布线，内埋无源元件，IC封装基板和优良的高频特性。目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛应用，是MCM的关键部件。本文介绍了LTCC基板制造的关键技术之一的丝网印刷技术，包括微孔的浆料填充技术和精细线条印刷技术。

关键词： 集成电路 低温共烧陶瓷基板 制造工艺 丝网印刷技术 高频特性

作者: 史义 张芹 刘青元 周卫

作者单位: 中国航天科工集团第二研究院二十三所,国防科技工业军用微组装技术研究应用中心,北京 100854

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 70-74

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）