LTCC基板飞针测试及不良分析

摘要：

　　分析了LTCC基板与普通PCB板相比飞针测试的主要区别和难点，介绍了LTCC基板飞针测试的原理、文件的制作、测试的过程以及缺陷产生的原因和解决的办法。最后总结了提高LTCC基板飞针测试效率的办法。

关键词： 集成电路 低温共烧陶瓷基板 电路检测 飞针测试技术

作者: 侯清健 谢廉忠 姜伟卓 郑伟

作者单位: 南京电子技术研究所国防科技工业军用微组装研究应用中心,南京 210039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 75-79

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）