基于LTCC技术的混合集成电路基板技术规范探讨

摘要：

　　本文从技术要求和质量保证规定两方面对基于LTCC技术的混合集成电路基板的技术规范进行了探讨。技术要求主要包括对金属化图形、电阻、基板、膜层等的要求，质量保证规定主要包括鉴定检验和质量一致性检验的检验项目和检验方法。

关键词： 混合集成电路 低温共烧陶瓷基板 制造工艺 质量控制 技术规范

作者: 张健 谢廉忠 姜伟卓

作者单位: 南京电子技术研究所国防科技工业军用微组装技术研究应用中心,南京 210039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 80-84

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）