LTCC材料与工艺模型库技术研究
材料与制作工艺是影响LTCC多层布线基板性能的关键因素。本文通过对LTCC生瓷带、通孔浆料、导体浆料、电阻浆料和电容介质材料等进行适应性研究与分析，对基板材料与工艺进行优化，建立导体印制、电阻、电容等模型，提取了LTCC材料应用中影响电路性能和可靠性的主要参数，分别建立LTCC基板材料与工艺、通孔浆料与工艺、导体浆料与工艺、电阻材料与工艺、电容材料与工艺等数据库；通过进行总体设计和应用程序设计，建立了LTCC材料与工艺信息管理系统。
集成电路 低温共烧陶瓷基板 制造技术 材料性能 工艺优化
李建辉
中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥 230022
国内会议
合肥
中文
85-92
2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）