LTCC表面银基导体电镀和化学镀

摘要：

　　本文结合国外文献资料以及笔者的研究，对LTCC表面银导体电镀和化学镀Ni-Au工艺进行探讨，分析了LTCC基板材料、银导体材料的抗镀液侵蚀性，化学镀和电镀Ni-Au层厚度对导体膜层键合拉力、金锡焊接拉力以及可靠性的影响。

关键词： 集成电路 低温共烧陶瓷基板 银导体材料 电镀技术 化学镀工艺

作者: 董兆文

作者单位: 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥 230022

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 93-98

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）