混合集成电路线键合技术的最新发展

摘要：

　　目前，在混合集成电路中线键合仍然是主要的互联手段，随着技术的发展，新工艺、新材料的应用，线键合工艺能力有了很大的提升，应用领域进一步拓展。本文从几个方面论述了近年来在混合集成电路领域中线键合技术的最新进展。

关键词： 混合集成电路 组装工艺 线键合技术 可靠性分析

作者: 李杰 聂月萍

作者单位: 中国兵器工业第214研究所,苏州 215163

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 99-105

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）