高体分SiCp/Al复合材料镀覆新工艺研究
针对高体分SiCp/Al复合材料镀覆困难，镀覆后裸露的碳化硅颗粒多、镀层附着力差、易起泡、成品率低、质量不稳定等问题，在研究了导致这些问题根源的基础上，对其镀覆工艺进行了研究，通过表面一步化学除油粗化、活化、高温碱性化学镀镍、脉冲镀金工艺镀覆出的SiCp/Al载体耐高温焊接能力好，满足了微波组件多温度梯度封装焊接的需求。
微电子学 电子封装工艺 金属复合材料 镀覆工艺 焊接能力
高凤芹 朱景县 舒建文 杨阳
中国航天科工集团第二研究院二十三所,国防科技工业军用微组装技术研究应用中心,北京 100854
国内会议
合肥
中文
112-115
2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）