氮化铝基板射频功率负载的制作

摘要：

　　本文介绍了氮化铝基板射频功率负载的设计、制作过程。比较了制作功率负载厚膜工艺和薄膜工艺的优缺点，利用厚膜、薄膜相结合工艺制作了性能优良的产品，产品的各项性能指标达到设计要求，给出了环境试验条件对产品性能的影响。

关键词： 氮化铝陶瓷基板 射频电路 结构设计 制作工艺 性能评价

作者: 王志会 常青松

作者单位: 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄 050051

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 132-136

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）