SiP封装结构研究

摘要：

　　SiP系统集成的一个显著特点是封装结构的多样性和复杂性，使得高密度集成和多引脚的SiP电路的封装结构设计成为一个难点。本文阐述了SiP型谱项目研究中对三种SiP封装结构的研究，对每种封装结构的特点、工艺实现和应用情况进行了对比，最终采用的封装结构具有工艺实现性好、使用方便的特点。

关键词： 混合集成电路 SiP集成技术 封装结构 制作工艺

作者: 郭清军 王俊峰 余欢 李昕

作者单位: 航天九院七七一所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 149-153

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）