新型封装形式的声表滤波器

摘要：

　　声表面波滤波器(SAWF)传统的封装，其体积较大，生产过程中的焊接工艺不稳定带来可靠性下降。本文提出新的封装形式，采用焊接与封装一体化解决的方法，并将LTCC技术融入，提高SAWF的阻带抑制。工艺上由锡焊替代了压焊金丝，其半成品已成为独立器件，适合于多种方法封装和高密度组装。这种封装的优点是，体积小，可靠性好，成品封装灵活。

关键词： 声表面波滤波器 多层封装技术 焊接工艺 性能测试

作者: 杨建华

作者单位: 南京电子技术研究所,国防科技工业军用微组装技术研究应用中心,南京 210039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 154-158

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）