高密度集成MCM-C/D产品研制

摘要：

　　本文介绍一种弹载“DSP主控逻辑模块”MCM-C/D产品的研制，16层LTCC上3层金属薄膜互连的MCM-C/D基板，产品封装采用了MCM-C/D基板与外壳腔壁及钉头引线的一体化PGA封装工艺，在MCM-C/D基板双面、一体化封装腔体内外采用粘片键合、SMT、芯片3D叠层、倒装焊等工艺实现多种类型元器件的混合组装，使这种高密度集成MCM-C/D产品的组装效率、封装效率分别达到90.77%、67.87%。

关键词： 厚薄膜混合型多芯片组件 封装工艺 电路设计 组装技术

作者: 何中伟 朱凤仁 余飞 杜松

作者单位: 中国兵器工业第214研究所,苏州 215163

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 180-186

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）