片式钽电容在微波电路板上的无铅焊接工艺研究
绿色环保无铅焊接技术是当前电子制造的大势所趋，民品中广泛应用，而在军品中鲜有应用。随着微波模块复杂程度的提高、多温度阶梯焊接的迫切需求，解决无铅焊接可靠性的问题迫在眉睫。本文主要对片式钽电容在微波电路板上的无铅焊接工艺进行研究，阐述了无铅焊接工艺的技术优势，分析了片式钽电容的各种失效模式。结果表明：只要控制好焊接温度曲线、焊料量以及具备耐温性优良片式钽电容，可实现其在微波电路多层板上的可靠无铅焊接，经过环境试验的考核后，剪切强度满足国军标要求。
微波电路板 无铅焊接工艺 技术分析 片式钽电容 失效模式
李孝轩 韩宗杰 徐玮 严伟
南京电子技术研究所国防科技工业军用微组装技术研究应用中心,南京 210039
国内会议
合肥
中文
193-198
2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）