紫外激光加工技术在微波组件产品中的应用

摘要：

　　本文介绍了紫外激光在金属、陶瓷、PCB等材料切割的应用，在微波组件产品中，对线条的加工精度和质量要求很高，采用紫外加工技术，通过选择合适的参数设置可以得到良好的切割质量和较小的热区影响。

关键词： 微波组件产品 混合集成电路 紫外激光加工技术 切割质量 参数设置

作者: 常青松 王志会 王合利

作者单位: 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄 050051

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 199-203

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）