AIN多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作

摘要：

　　ALN多层共烧陶瓷外壳具有较高的热导率和气密性，在微电子领域得到日趋广泛的应用。本文使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳，并采用AIN多层共烧陶瓷工艺制作了样品。微波输入输出(I/O)端子采用微带线直接穿墙形式，并与陶瓷外壳一体设计、制作。试验结果表明：在2-12GHz范围内驻波比(VSWR)＜1.3，测量漏率R1≤1×10 -3Pa·cm3/s(He)。

关键词： 微电子学 微波多芯片组件 多层共烧陶瓷外壳 制造工艺 结构设计

作者: 刘俊永 孙文超 崔嵩 张浩

作者单位: 中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥 230022

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 204-209

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）