全自动球焊设备25μm金丝键合正交试验研究

摘要：

　　在超声热压焊中影响引线键合的参数很多。本论文主要考虑超声功率、超声时间以及焊接压力对键合强度的影响。论文研究使用全自动球形焊设备在厚膜基底上焊接25μm金丝的键合参数。从正交试验分析得出以上因素对焊点键合强度的影响大小排序为A＞C＞B，且较优工艺方案为A3B2C3。

关键词： 微电子元器件 引线键合工艺 全自动球焊设备 正交试验

作者: 李慧 王辉

作者单位: 中国电子科技集团公司第二十九研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 211-216

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）