微波芯片元件的导电胶粘接工艺与应用
导电胶常用于微波组件的组装过程，其粘接强度、导电、导热和韧性等性能指标严重影响其应用范围。本文分析了导电胶的国内外情况和主要性能参数，总结了混合微电路对导电胶应用的指标要求。通过微波芯片元件粘接工艺过程，分析了导电胶的固化工艺与粘接强度和玻璃化转变温度的关系、胶层厚度与热阻的关系、胶点位置和大小与粘片位置控制等方面的影响关系。测试结果显示，经导电胶粘接的芯片元件的电性能和粘接强度等指标均满足设计和使用要求，产品具有较好的可靠性和一致性。
导电胶 粘接工艺 雷达元件 材料性能
薛伟锋 刘炳龙
中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 合肥 230088
国内会议
西安
中文
204-207
2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）