一种基于梯度设计的T/R封装壳体材料研制
根据机载、星载相控阵雷达T/R组件对壳体封装材料综合性能的要求，提出一种具有梯度结构的硅铝封装材料设计思想，设计了具有不同梯度分布的材料研制方案，并对其进行仿真分析验证及优化。在此基础上，通过粉末冶金的方法研制了一种具有三层结构的SiAl梯度材料。加工测试结果表明，三层复合材料加工的壳体在满足和陶瓷基板热应力匹配的同时，具有良好的加工工艺性能。因此，采用梯度结构设计是解决复合材料在TR组件封装壳体内应用难题的一种有效途径。
雷达壳体 铝基复合材料 梯度设计 仿真分析
周明智 高永新 樊建中 张永忠
中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 合肥 230088 北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心,北京 100088
国内会议
西安
中文
212-215
2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）