QFN封装器件的手工焊接与返修

摘要：

　　介绍了QFN封装器件的手工焊接和返修的过程，特别对搪锡、焊接、清洗及检验等几个环节进行了详细说明，分析了手工焊接和返修的注意事项，最后总结得出，除了操作人员的技术水平外，设计选材（包括PCB和器件），焊接以及检验过程控制等也对手工焊接质量有着重要影响。只要从人、机、料、法、环等环节严格控制，就可以实现QFN器件的手工焊接与返修。

关键词： 封装器件 手工焊接技术 工艺流程 产品质量

作者: 阴建策

作者单位: 中国电子科技集团公司第三十六研究所,浙江 嘉兴 314033

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年机械电子学学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 216-218

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）