基于裸芯片封装的金刚石/铜复合材料性能研究

摘要：

　　基板是裸芯片封装中热传导的关键环节。本文分别通过实验和计算机仿真分析了金刚石/铜复合材料的镀覆性、焊接性以及作为基板材料的热性能，结果表明，金刚石/铜复合材料性能良好，可以作为裸芯片封装的基板材料。

关键词： 复合材料 物理性质 计算机仿真 模型参数

作者: 张梁娟 钱吉裕 孔祥举 韩宗杰

作者单位: 南京电子技术研究所,江苏 南京 210039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年机械电子学学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 321-323

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）