一款大功率LED灯的热分析与热设计
新一代大功率LED灯光源具有环保和节能等很多优点，但大功率LED灯散热性差，易导致灯具光功率减小、芯片加速老化、工作寿命减短等问题，因此散热是制约其发展的一个至关重要的因素。本文介绍了目前广泛运用的大功率LED灯散热技术、散热产品以及热分析工具，应用ANSYS软件针对一款大功率LED灯进行了热分析，求得各个部分的温度场分布，得到芯片最高温度102.935℃，已超出了结温的最大允许值。通过热分析，对该LED灯散热结构进行改进，将芯片最高温降为51.1226 ℃，仿真分析结果表明在允许范围之内，验证了改进方案的可行性。
发光二极管 散热性能 有限元分析 结构设计
赵敏 陈志平 张巨勇 李蓉
杭州电子科技大学机械工程学院,浙江 杭州 310018
国内会议
西安
中文
363-366
2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）