应用于电子封装结构检测的超声显微系统研制

摘要：

　　为提高电子封装的可靠性，应及时发现内部缺陷，这就要求对电子封装结构进行有效的无损检测，超声显微扫查技术是应用电子封装结构检测的一种主要方法。本文结合超声显微扫查原理，采用高速数据采集卡、高频超声聚焦换能器、脉冲收发仪和高精度的电机运动系统，研制了一套用于电子封装结构检测的超声显微扫查系统。该系统造价低廉、精度和功能可满足实际检测需求，对于电子封装结构的检测具有一定的推广应用价值。

关键词： 电子封装结构 损伤检测 超声显微系统 计算机软件

作者: 徐春广 刘中柱 赵新玉 门伯龙 伍懿

作者单位: 北京理工大学机械与车辆学院,北京 100081 中国兵器科学研究院,北京 100089

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年机械电子学学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 403-406

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）