不同电磁搅拌下Cu-6%Ag合金的微观组织及形变性能
研究了搅拌频率为2Hz时，搅拌电流为100A、200A、350A对Cu-6％Ag合金组织与性能的影响。随电流增加，合金宏观组织中晶粒逐渐细化，分布逐渐均匀；随搅拌电流增加，初生Cu枝晶一次枝晶主干变短、变粗，二次晶不发达，形成尺寸较小的花瓣状的等轴晶。电磁搅拌作用后的Cu-6％Ag合金经拉拔形变，发现随着搅拌电流增加。Cu-6％Ag合金的晶粒进一步细化,分布更加均匀。合金的导电率、力学性能和综合性能研究表明，电磁搅拌电流为200A时，Cu-6％Ag合金的性能较优。
铜银合金 电磁搅拌 微观组织 形变性能
尚雪 左小伟 张林 李贵茂 王恩刚 赫冀成
东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室，沈阳 110819
国内会议
大连旅顺
中文
91-96
2011-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）