信号完整性问题中的串扰仿真及分析

摘要：

　　集成电路芯片构成的电子系统在朝着大规模、小体积、高速度的方向发展的同时，带来了一系列问题，即芯片的体积减小导致电路的布局布线密度变大，信号完整性问题越来越突出。本文对信号完整性问题中的串扰进行了深入分析，阐述了其形成机理，通过HyperLynx LineSim模型网络对造成串扰的多种因素作了仿真分析，最后根据理论公式和仿真结果，提出了减小串扰的有效措施。

关键词： 集成电路 信号完整性 串扰问题 仿真分析

作者: 骆再红 石丹 高攸纲

作者单位: 北京邮电大学，北京 100876

会议类型: 国内会议

会议名称: 第21届全国电磁兼容学术会议

会议地点: 张家界

会议语种:中文

页码: 48-54

在线出版日期: 2011-04-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）