基于多电容式微麦克风的分析与设计
该文提出了一种使用MEMS技术制作的新型纹膜结构电容式微麦克风，并对结构进行了设计和分析。在此基础上提出了一种基于多孔硅技术的制作工艺。模拟和分析的结果表明，纹膜结构可以大大消除薄膜初始应力对膜机械灵敏度的不良影响，增加膜的灵敏度。同时，微麦克风的背极板由单晶硅衬底形成，其力学性质均匀稳定，并且没有厚度的限制，可以获得很好的高频响应。使用氧化后的多孔硅作为牺牲层不仅腐蚀速率快，而且与IC工艺具有很好的兼容性。
多孔硅技术 电容式 微麦克风
陈克 刘理天 李志坚
清华大学微电子研究所
国内会议
厦门
中文
213～216
2000-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）