多晶硅薄膜应力和应力梯度控制研究

关键词： 多晶硅薄膜 应力 梯度 退火温度 掺杂浓度

作者: 张国炳 郝一龙 孙玉秀 陈文茹 王铁松

作者单位: 大学微电子学研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 59～62

在线出版日期: 1999-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）