高功率芯片冷却散热的实验研究与数值计算
本文对高功率（80~190 W/cm2）CPU的耗能量、冷却效果等进行实验研究以及数值模拟计算。针对 4种不同类型的热管式散热器，实验研究散热器底面不同的热管排布方式对改善 CPU散热的均匀性的影响，与此同时采用高导热相变方法解决高热流密度器件冷却问题。分别建立散热效果显著的U形热管以及平板形热管两种散热器的数学模型，用实验和数值模拟方法对其散热性能进行分析，数值计算结果与实验结果的对比验证了数值模拟的正确性。
高功率芯片 热管排布 散热器 热控制 冷却散热 热流密度
诸凯 张颖 梁雨迎
天津商业大学，天津市制冷技术重点实验室
国内会议
台北
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2011-11-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）