基于硅光子的片上光互连技术研究
随着芯片半导体工艺的发展，芯片集成度不断提高，单个芯片上所能容纳的计算核心数越来越多，使得核心间的数据移动效率成为制约整个处理器芯片整体性能关键因素。光互连技术采用波导方式传输数据，信号传输的损耗低、速度快、延迟小，通过采用波分复用（WDM）技术可以达到很高的带宽密度，有助于解决片上通信的瓶颈问题。面向未来片上高性能互连的需求，深入分析了电互连技术的现状与局限性，研究并分析了基于硅光子的光互连技术发展现状和趋势，对比分析了多种典型光互连架构的特点及优缺点，总结了未来硅光子互连技术需要解决的五个重要问题。
片上光互连 硅光子 芯片集成度 波分复用 片上通信
钱磊 吴东 谢向辉
江南计算技术研究所 江苏省 无锡市 214083
国内会议
2011年全国高性能计算学术年会(HPC china2011)
济南
中文
1-9
2011-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）