TC11电子束焊接接头组织分析

摘要：

　　以20mm厚TC11电子束焊接试样为研究对象，进行金相分析和显微硬度测试。对20mm板厚 TC11钛合金电子束焊接接头组织及显微硬度进行了分析研究。比较分析了接头的焊缝、热影响区及各过渡界面的组织状态，并对不同组织的形成机理进行了阐释。

关键词： 电子束焊接 钛合金 接头组织 显微硬度 金相分析

作者: 姚罡 李晋炜 张庆云 陆业航

作者单位: 北京航空制造工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届钛合金结构成形及焊接技术交流会暨第九届超塑性学术研讨会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 101-104

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）