当前直接覆铜技术的研究进展

摘要：

　　叙述了近期国内外关于直接覆铜(DBC)技术的发展动态，指出DBC技术在电力电子模块、LED器件以及半导体制冷等领域的广泛应用，特别是A(l)N基片的DBC工艺研究应该引起有关科技人员的关注。

关键词： 直接覆铜 原位氧化 电力电子模块 半导体制冷

作者: 高陇桥 石明

作者单位: 北京真空电子技术研究所,北京 100015

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）