低含银量SnAgCu焊膏用助焊剂的制备与研究

摘要：

　　本文研制出一种性能优异的适用于Sn1.0Ag0.5Cu焊膏的无卤素松香型助焊剂，用润湿性和腐蚀性作为衡量标准，并按照助焊剂的主要性能指标对这三种配方进行了综合性能评价。

关键词： 活化剂 松香型助焊剂 无铅焊膏

作者: 杜斌 鲁燕萍 雷永平 杨艳玲 杨华猛

作者单位: 北京真空电子技术研究所,北京 100015 北京工业大学材料与工程学院,北京 100022

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）