会议专题

金属化层表面状况的不同处理方法对陶瓷金属封接强度的影响

  针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两种不同的表面状态。利用划痕测试法,分析比较了两种方法制备试验件表面的电镀镍层的结合力情况。进行抗拉实验,研究比较了采用两种不同方法处理后的陶瓷抗拉试验件的封接强度。研究表明,酸洗法对金属化陶瓷表面的处理可以使金属化层得到更为良好的表面状态,是一种可以提高陶瓷金属封接强度的有效可行的方法。

陶瓷金属封接 金属化层 封接强度 抗拉实验

张振霞 李秀霞 韩勇 林毅

科学院电子学研究所中国科学院高功率微波源与技术重点实验室,北京 100190

国内会议

2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会

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2011-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)