一种新型可重复利用荫罩掩膜技术

摘要：

　　利用化学气相沉积、光刻和反应离子刻蚀等微细加工技术，可以制作柔性、低成本、结实耐用、生物科技和半导体技术兼容、可重复使用的聚对二甲苯C荫罩掩膜。利用这种透明的惰性材料掩膜，可以制作出传统平面微加工技术难以实现的曲面微图形，同时在多次使用场合，可以实现其它柔性荫罩掩膜材料难以达到的微米级特征尺寸，并能保持很好的图形复制特性。

关键词： 荫罩掩膜 聚对二甲苯 微细加工 化学气相沉积 离子刻蚀

作者: 李兴辉 Selvapraba Selvarasah Mehmet R. Dokmeci

作者单位: 北京真空电子技术研究所 大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室,北京 100015 Department of Electrical and Computer Engineering, Northeastern University, Boston, MA 02115, USA

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-9

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）