真空电子器件外壳关键工艺

摘要：

　　针对电真空器件外壳在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论，分别论述了瓷件平整度，封接强度，钎焊技术与保护电镀技术这四个方面各自的重要性与影响因素，结合作者实践经验分别提出相应的解决措施，并取得良好的效果。

关键词： 平整度 金属化强度 真空电子器件 制备工艺

作者: 庞学满 夏庆水 程凯 王子良

作者单位: 中国电子科技集团公司第五十五研究所,江苏 南京 210016

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2011-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）