湿H2S作用下的印制电路板腐蚀行为

摘要：

　　对印制电路板（Printed Circuit Board 简称PCB ）的锡铅焊点和表面镀镍金处理的接插部位进行了湿H2S 气体腐蚀试验，结合环境扫描电镜（ESEM ）和能谱（EDS ）的成分面分布、成分相分布等表面分析技术对腐蚀产物进行了研究，建立了PCB 腐蚀反应模型。研究表明：在40 ℃，通入1 ×10 -5 L/L 的微量湿H2S 气氛下，PCB 的锡铅焊点发生选择性腐蚀，富Sn 相作为阳极优先发生腐蚀，Sn 比Pb 具有更低的电极电位；表面镀镍金处理的PCB 易于发生微孔腐蚀，腐蚀产物膨胀后导致表面镀层脱落，构成大阴极小阳极腐蚀电池，使腐蚀加剧。

关键词： 印制电路板 硫化氢 腐蚀行为 成分相分布

作者: 邹士文 肖葵 李晓刚 董超芳 周建龙 闵言

作者单位: 北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,中国,100083 北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,中国,100083 北京科技大学信息工程学院,北京,中国,100083 北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,中国,100083 南昌航空大学信息工程学院,南昌,中国,330063

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国腐蚀大会

会议地点: 银川

会议语种:中文

页码: 173-178

在线出版日期: 2011-08-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）