采用多维相似性的测试压缩
未来的纳米电路测试需要更先进的测试压缩技术。本文探讨了一种采用多维相似性测试图形的压缩方法。先提出两个种子向量的多维线性解压方法，以构成多维相似性测试图形；再研究多维相似性测试图形序列的约束条件，以构成最大长度序列；然后研究种子向量的压缩方法，以进一步提高测试压缩率；最后通过实验验证多维相似性测试图形的高压缩率与低测试功耗的特征。对五个最大的ISCAS’89电路实验结果表明，本文方法的压缩率都在80倍以上。
集成电路 电路测试 低功耗技术 向量压缩
雷绍充 梁峰 张路文 王震 刘泽叶
西安交通大学电子与信息工程学院,西安,710049
国内会议
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2011-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）