Cu-Ni-P合金镀层的制备及性能研究

摘要：

　　在柠檬酸盐溶液中电沉积制备了Cu-Ni-P合金镀层。采用能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)对合金的成分、结构、形貌进行了分析。用交流阻抗(EIS)和动电位极化曲线法研究了镀层的腐蚀性能。结果表明，电沉积方法制备的Cu-Ni-P合金镀层具有纳米晶结构，镀层表面平整、光亮。P的加入使Cu-Ni合金镀层的硬度和耐腐蚀性能得到提高。

关键词： Cu-Ni-P合金镀层 纳米晶体结构 耐腐蚀性能 硬度

作者: 白新波 王为

作者单位: 天津大学应用化学系,天津 300072

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 107-112

在线出版日期: 2011-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）