印刷线路板孔金属化工艺

摘要：

　　在分布有微孔的印刷线路板(PCB)上，按照PCB孔金属化工艺路线，研究并讨论线路板孔金属化工艺；探索乙醛酸化学镀铜工艺在PCB微孔金属化中的应用，并采用扫描电子显微镜(SEM)分析镀层的特点。结果表明，乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于：PCB孔金属化加工工艺中。线路板孔金属化后，微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁，颗粒较细小、但排列相对疏松和不均匀。微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密。

关键词： 孔金属化工艺 乙醛酸 化学镀铜 印刷线路板

作者: 杨防祖 吴伟刚 田中群 周绍民

作者单位: 厦门大学化学化工学院,固体表面物理化学国家重点实验室,福建厦门 361005

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 172-175

在线出版日期: 2011-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）