集成电路引线框架的无氰镀银工艺
电子电镀中镀银是重要的一道工序，来自环保的压力要求发展和推进绿色的无氰镀银生产工艺。针对电子电镀中镀件形状相对稳定、工艺流程一致的特点，定制开发了电子电镀无氰镀银工艺，并对工艺条件做了初步优化。镀液包括络合剂、辅助络合剂、导电盐和添加剂，适用于集成电路引线框架的喷镀。经过工艺调整，开发了其它的镀银产品，特别是铜导线镀银和某些装饰镀银已经经过小试，正在向产业化方向迈进。
集成电路 引线框架 无氰镀银工艺
赵健伟
南京大学化学化工学院 210008 南京
国内会议
上海
中文
176-179
2011-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）