2,2”-联吡啶对化学镀铜过程的影响

摘要：

　　本文采用线性扫描伏安法和极化曲线方法，研究了2,2,-联吡啶对化学镀铜过程的影响。结果表明，微量2,2,-联吡啶有利于提高甲醛氧化以及Cu2+还原的电流，但随着镀液中2,2,-联吡啶浓度的进一步提高，甲醛氧化峰电位正移，造成甲醛氧化以及Cu2+还原电流均下降。随着2,2,-联吡啶浓度提高，铜的沉积电位正移，沉积电流下降。

关键词： 化学镀铜工艺 稳定剂 2,2”-联吡啶 沉积速率

作者: 秦志英 王为

作者单位: 天津大学化工学院应用化学系天津 300072

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 217-220

在线出版日期: 2011-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）